网优小基站系列
雷迅科公司开发的应用于3G/4G/5G的室分及网优小基站等通信网络设备、广电传输设备、射频微波测试设备等的功率放大器、增益放大器、低噪放大器等一系列产品，形成一套较为完整的收发芯片组，具有高增益、高线性度和高稳定度，代替国外同类芯片，满足我国无线通信网络覆盖系统应用要求。另该系列部分产品中也广泛应用于屏蔽器市场。
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LXK6761 5G FEM
LXK6761主要应用在5G NR，频率2515-2675MHz移动通信系统中，如PICO, femtocell，Repeater等设备。是一颗高集成度射频前端芯片，包含一颗PA，2颗LNA，2颗DSA以及1颗SW。
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LXK6762 5G FEM
LXK6762主要应用在5G NR，频率3300-3600MHz移动通信系统中，如PICO, femtocell，Repeater等设备。是一颗高集成度射频前端芯片，包含一颗PA，2颗LNA，2颗DSA以及1颗SW。
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LXK6631 5G PA
应用在5G NR，频率2515-2675MHz移动通信系统中，如PICO, femtocell，Repeater等设备，封装QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm),MSL3。
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LXK6632 5G PA
应用在5G NR，频率3300-3600MHz移动通信系统中，如PICO, femtocell，Repeater等设备，封装QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm),MSL3。
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LXK6601E 1.8-2.7G PA
应用于移动通信系统，封装QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。
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LXK6621 0.7~1.0G PA
应用于移动通信系统，封装QFN (16-pin, 3mm x 3mm x 0.75mm)。
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LXK6037 0.7 to 6.0G LNA
宽带LNA芯片，主要应用于移动通信系统，封装DFN （8-pin 2.0mm x 2.0 mm）
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LXK6036 0.05 to 2.0G LNA
宽带LNA芯片，主要应用于移动通信系统，封装DFN （8-pin 2.0mm x 2.0 mm）
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LXK6208 SPDT SW
应用于无线通信高功率 SPDT SW，封装Small QFN (16-pin，4.0mmx4.0mm)。
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LXK6202A SPDT SW
SPDT射频开关芯片，封装Small DFN (6-pin，1.6mmx1.6mm)。
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LXK6206A SPDT SW
SPDT射频开关芯片，封装Small DFN (6-pin，2.0mmx2.0mm)。
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LXK6306 DSA
窜口控制数控衰减器芯片,主要应用在2G/3G/4G/5G移动通信系统等，封装Small QFN(20-pin,4mm x4mm)。
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LXK6106A GainBlock
Gain Block芯片，应用于移动通信系统，封装SOT-89
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LXK6105A GainBlock
Gain Block芯片，应用于移动通信系统，封装SOT-89
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LXK6102A GainBlock
Gain Block芯片，主要应用于移动通信系统， 封装SOT-89
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LXK6101 GainBlock
Gain Block芯片，主要应用在移动通信系统，封装SOT-89 。